

我在美国宾州州里大学读博时就接触了芯片级光互连的相关研究,毕业后任职于富士康美国研发总部也是一直从事光互连光引擎的研发。我发现芯片间电子元器件的电连接是将芯片做小做好的重要挑战,而光互连在速率、发热量、延时以及对噪声的抗干扰能力上都远优于电连接,因此芯片级光互连是下一代芯片的重要研究方向。国外高校包括MIT、UCLA、斯坦福、通信产业巨头包括IBM,英特尔,苹果等均在此类研究,而国内相关的研究和产业产品在此时几乎是空白,我深刻的看到了国家对于人才的需要,自身强烈的爱国情感也支配着我,只有回国创业,才能不负所学,所以我选择在2016年7月带着一家四口回国创业,要为祖国芯片级光互连贡献自己的所学所长。








